10.01.2012 14:35 Uhr, Quelle: Heise

Globalfoundries und IBM starten Chip-Produktion in New York "gemeinsam"

In ihren jeweiligen Halbleiter-Fabs im US-Bundesstaat New York fahren die Kooperationspartner die Fertigung von 32-Nanometer-Bauelementen hoch.

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