08.09.2011 19:20 Uhr, Quelle: golem

Invensas: Größere DIMMs durch verdrehte Chips

In San Francisco will das Startup Invensas in der kommenden Woche seine Bauweise xFD vorstellen. Dabei werden mehrere Dies in einem Chipgehäuse so verbaut, dass sich mehr Kapazität ergibt. (PC, Wissenschaft)

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