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Wo sind sie heute noch nicht zu finden, die RFID-Chips? Auf Metallbauteilen, weil diese bei enormer Hitze bearbeitet werden, und die Chips mit Temperaturen über 100 Grad Celsius nicht fertig werden. Die Forscher vom Fraunhofer-Institut haben nun ein Verfahren entwickelt, bei welchem das dreidimensionale CAD-Modell direkt von einer Maschine in Schichten aufgebaut und mit Laser verschmolzen wird. Letztlich ist der RFID-Chip völlig vom Material umschlossen (siehe das hintere Metallteil auf dem Bild, das vordere zeigt einen gießtechnisch integrierten Chip). Neben der Speicherung von Informationen birgt diese Technik den Vorteil
