Dem Chiphersteller Intel ist es gelungen, das Lithographie-Verfahren zur Übertragung von Chip-Strukturen auf einen Silizium-Wafer auf eine Strukturbreite von 15 Nanometern zu reduzieren. Bei der im Labor so (Weiter lesen)Verwandter InhaltIntel: Nehalem mit sechs Kernen noch dieses JahrStandard für 3D-Internet ist früh in der DiskussionHohe Auszeichnung für Väter von Handy und E-Mail
