Samsung, seit Jahren Vorreiter bei der Entwicklung von DRAM-Chips, hat Ende vergangener Woche die Fertigung erster 4-Gigabit-DRAM-Module nach DDR3-Standard bekannt gegeben. Damit ließen sich unter Verwendung der Dual-Die-Technologie erstmals Speicherriegel mit einer Kapazität von 32 Gigabyte realisieren.
