Immer schnellere Prozessoren haben in den letzten Jahren zu immer mehr Hitzebildung geführt - ein Problem, mit dem sich Ingenieure in den aktuellen Chip-Generationen besonders befassen. Intel will Notebook-Benutzer vor einem zu warmen Schoß bewahren und hat auf dem IDF-Eventin Taiwan ein neues Kühlverfahren mit zusätzlichen Lüftungsöffnungen
