Wie das Branchenportal DigiTimes berichtet, haben einige taiwanische Elektronikhersteller angekündigt, Digicams auf Basis der Wafer-Level-Camera-Technologie (WLC) auf den Markt zu bringen. Mithilfe der Technik können Kameras deutlich verkleinert werden. Die Produktion soll in der ersten Hälfte des kommenden Jahres anlaufen. Erste Prototypen hatte das US-Unternehmen Tessera vor rund einem Jahr vorgestellt.
