Der Chiphersteller Infineon stellte am vergangenen Freitag ein neues Chipset vor, das sich hervorragend für den Einsatz in Apples iPhone eignen soll. Die Kombination aus XMM 6180 Prozessor und dem Basebandchip X-GOLD 618 unterstützt die volle Bandbreite der HSPA-Übertragungstechnik, die im iPhone 3G zum Einsatz kommt. Zudem ließe sich durch die Reduzierung von drei auf zwei Chips die Größe der Hardware um 40 Prozent und der Energiebedarf im Ruhezustand um insgesamt 30 Prozent reduzieren. Allerdings ist eine Marktreife des Chipsets erst Ende 2009 zu erwarten.
