06.05.2008 11:21 Uhr, Quelle: WinFuture.de

Chip-Produktion wird 2012 auf neue Stufe gehoben

Die Unternehmen Intel, Samsung Electronics und TSMC haben vereinbart, ihre Chip-Fertigungslinien gemeinsam auf 450-Millimeter-Wafer umzustellen. Ab 2012 sollen die neuen Anlagen aufgebaut und in Betrieb (weiter lesen)

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