Die Halbleiter-Hersteller Intel, Samsung und TSMC wollen gemeinsam den Wechsel hin zu 450 mm großen Wafern einleiten. Aktuell fertigen sie ihre Chips auf 300-mm-Wafern, der Umstieg auf größere verspricht geringere Kosten bei der Chipfertigung. (Prozessor, Intel)
