Neben zehn B850/B840-Mainboards mit Sockel AM5 für AMD Ryzen präsentiert Asus zur CES 2025 gleich zwölf B860-Platinen mit LGA 1851 für Intel Core Ultra 200S „Arrow Lake“. Sie stellen eine günstigere Basis unterhalb der bereits verfügbaren Z890-Platinen dar. Asus verspricht ein „unschlagbares Preis-Leistungs-Verhältnis“.
