Zum neuen Jahr blickt die Halbleiterindustrie nicht nur auf neueste Lithografie-Technologien, sondern auch auf das zum Teil wichtigere Packaging. 2025 will TSMC seine bisherige Kapazität für CoWoS als bekannteste Lösung verdoppeln, aber auch das wird nicht ausreichen, um die Nachfrage zu decken. 2026 soll noch mehr folgen.
