United Microelectronics Corporation (UMC) wird für Qualcomms HPC-Chips einen Teil des Packagings übernehmen. Ein US-Werk dementiert der Konzern aber, der Fokus liege weiterhin auf Taiwan. In Zukunft wird UMC in den USA schließlich mit Intel zusammenarbeiten – sofern dies auch umgesetzt wird, wie ursprünglich geplant.
