27.11.2024 11:09 Uhr, Quelle: golem

Für größere Chips: AMD erhält Patent auf Glassubstrat für Chip-Packages

Mit Glassubstraten will bereits Intel größere Chip-Packages herstellen. Auch AMD hat daran gearbeitet, das Patent zeigt auch detailliert den Aufbau. (AMD, Prozessor)

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