26.07.2024 13:27 Uhr, Quelle: ComputerBase

Packaging in den USA: Amkor erhält 400 Mio. US-Dollar aus dem US Chips Act [Notiz]

Letzte Woche Wafer, heute Packaging und Test. Amkor erhält für einen Neubau in Arizona 400 Millionen US-Dollar aus dem US Chips Act, zusätzlich vergünstigte Kredite für 200 Millionen US-Dollar. Damit wird der im November 2023 geplante rund 2 Milliarden US-Dollar teure Neubau unterstützt.

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