Laut Berichten wird Apple eine fortschrittliche SoIC-Verpackungstechnologie für seine neuen M5-Chips einsetzen, die in neuen Macs und KI-Servern arbeiten soll. Die Leistung der Rechenzentren und zukünftiger KI-Tools erfährt damit eine Verbesserung. Apple M5 Chips für Macs und KI-Server Von TSMC wurde die erwähnte SoIC-Technologie entwickelt, mit der das Stapeln von Chips in einer 3D-Struktur möglich
