05.07.2024 14:54 Uhr, Quelle: ComputerBase

Stacking wie Ryzen X3D: Apple M5 könnte auch gestapelt erscheinen

Apple soll beim kommenden M5-Chip auf TSMCs SoIC-X-Verfahren zum Stapeln von Dies setzen, so wie es beim Ryzen X3D bisher genutzt wird. Die große Frage und Unbekannte in den Gerüchten dabei ist jedoch: Was stapelt Apple dann übereinander?

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