18.06.2024 11:36 Uhr, Quelle: golem

Besser als HBM: Samsung stapelt DRAM direkt auf Logik-Chips

Kein Silizium-Interposer, weniger Schnittstellen, mehr Leistung: Samsung bietet neue 3D-Packaging-Techniken für DRAM und Logik an. (Halbleiterfertigung, Prozessor)

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