3D-NAND mit gestapelten Speicherzellen gibt es schon lange, an 3D DRAM forscht die Branche wiederum immer noch. Laut einem Bericht aus Südkorea rechnet Samsung mit dem Jahr 2030 für einen kommerziellen Start. Der Hersteller wolle 3D DRAM mit bis zu 16 Ebenen (Layer) schaffen. Micron versuche sich bisher an der Hälfte.
