Was relativ unspektakulär klingen mag, hat das Potenzial, die Art und Weise der Montage und Verkapselung der Chips zu revolutionieren. Während sich die heutigen Leiterbahnen über ein Trägermaterial aus Glasfaser und Harz schlängeln, könnte dieses Substrat bald durch Glas abgelöst werden. Der derzeitige Mix unterhalb der Kupfer- und Lötschichten ist empfindlich gegenüber Hitze, weswegen die Chip
