Der auf hohen Durchsatz getrimmte Stapelspeicher HBM sitzt oftmals bereits sehr nah am Prozessor respektive der GPU. Für die Zukunft wird erwogen, HBM und GPU in einem Chip zu vereinen. SK Hynix heuert schon in diese Richtung geschultes Personal an, so ein Bericht aus Asien. Die Umsetzung sei ab HBM4 geplant.
