Ein Meilenstein für die Chipfertigung der kommenden Dekade rückt näher: ASML bereitet die Auslieferung des ersten High-NA-EUV-Systems vor. Trotz Problemen mit Zuliefern soll der Termin dieses Jahr gehalten werden, während die Arbeiten an der zweiten Generation, die dann in der Massenproduktion genutzt werden soll, weitergehen.
