Als erster Hersteller präsentiert SK Hynix auf dem Flash Memory Summit 2023 eine neue Generation 3D-NAND mit mehr als 300 Zellebenen (Layer). Konkret sollen 321 Layer vorliegen. Pro Zelle werden 3 Bit (TLC) gespeichert und ein ganzer Chip speichert 1 Tbit Daten. Die Serienfertigung steht aber noch lange nicht an.
