Wie IBM in einer Präsentation auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) bekannt gab, werde man den hauseigenen Cell-Prozessor in Kürze auf 45 nm breite Strukturen umstellen. Dies verbessere nicht nur die Größe des Chips an sich, sondern reduziere auch erheblich die Herstellungskosten und seine Abwärme.
