03.11.2022 14:27 Uhr, Quelle: golem

Halbleiterfertigung: TSMC möchte mehr 3D-Chips herstellen

AMDs Milan-X, Apples M1-Ultra und Stapelspeicher verschiedener Hersteller zeigen die Leistungsfähigkeit von TSMCs modernen Fertigungsverfahren. Auch andere Hersteller sollen künftig darauf zurückgreifen können. (TSMC, Apple)

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