14.12.2021 07:45 Uhr, Quelle: golem

Halbleiterfertigung: Intel investiert 7 Milliarden US-Dollar in Packaging-Werk

Es ist die bisher teuerste Einrichtung ihrer Art: Intel baut eine neue Assembly/Test-Site, der Fokus liegt auf Foveros-3D-Stacking. (Halbleiterfertigung, Prozessor)

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