Gelingt es Apples Zulieferer TSMC, zeitnah Chips in 3-nm-Bauweise zu fertigen, sodass diese bereits im kommenden Jahr zum Einsatz kommen – beispielsweise im iPhone 14? Geht es nach The Information, so stellt die reduzierte Strukturbreite durchaus ein Problem für den taiwanischen Halbleiterhersteller dar (siehe hier ). Zu einer ähnlichen Einschätzung kommt die Branchenpublikation DigiTimes : TSM
