AMD und Intel reden beim Packaging von Marktführerschaft, doch der eigentliche Star ist TSMC, wie sie zur Hot Chips 33 erneut bewiesen. Vor allem das neue 3DFabric, unter dem Markenzeichen das Unternehmen die modernen Stacking- und Packaging-Verfahren bündelt, ist neben InFO und CoWoS der Weg in die Zukunft für TSMCs Kundschaft.
