Auch in diesem Jahr kündigen die NAND-Flash-Partner Kioxia und Western Digital im Rahmen der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) eine neue Generation 3D-NAND an. Auf BiCS5 mit 112 Zellschichten (Layer) folgt BiCS6 mit einem 162-Layer-Design. Bei 40 Prozent kleinerer Chip-Fläche sinken die Herstellungskosten.
