Der für seine lüfterlosen NUC-Gehäuse bekannte Hersteller Akasa bietet mit der Pro-grade+ 5026 seine auf Silikonbasis entwickelte Wärmeleitpaste nun auch einzeln an. Der Übergang der Abwärme von CPU zum Kühler soll mittels nicht leitendem Materials besser als bei vergleichbaren Produkten gelingen, auch ohne hohen Anpressdruck.
