Huaweis Chipschmiede HiSilicon will einem Bericht von Nikkei Asian Review zufolge noch vor Qualcomm und Samsung ein System-on-a-Chip mit integriertem 5G-Multi-Mode-Modem vorstellen. Für das Mate 30 sei dieses SoC aber noch nicht geplant. Das neue Flaggschiff-Smartphone soll im Herbst mit Kirin 985 auf den Markt kommen.
