Auf der High-Performance-Computing-Conference HPC stellt AMD erstmals ein neues Design vor, das DRAM und SRAM über dem eigentlichen Prozessor übereinander stapelt. Dies wiederum erhöht die Leistungsfähigkeit und reduziert den Platzbedarf bei sinkendem Verbrauch. Jedoch steigen die Anforderungen an ein gutes Kühldesign. Ein Video zum gesamten Vortrag ist unten verlinkt. Ein notwendiger Schritt Das Mooresche Gesetz […]
