Auf der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) gewähren Toshiba und Western Digital neue Einblicke in künftige Speichertechnologien. In diesem Fall einen Ausblick auf die Zukunft von 3D-NAND-Produkten. Diesen sollen mit bis zu 128-Layern (BiSC5) TLC-Speicher über ein 4-Plane-Design höhere Speicherdichten und eine gute Schreibleistung bieten. Mehr Speicherdichte durch mehr Speicherlagen Auch zu erwähnen ist die […]
