08.01.2019 08:45 Uhr, Quelle: golem

Lakefield: Intel kombiert große und kleine x86-CPU-Kerne

Beim Lakefield-Design nutzt Intel seine 3D-Packaging-Technik Foveros, um einen Core- und vier Atom-Kerne mit einem Chipsatz und LPDDR4X-Speicher zu koppeln. Die Dies werden in unterschiedlichen Nodes gefertigt. (Prozessor, Intel)

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