Die ersten Chips im 32-Layer-Design waren nur ein Testballon, mit der 64-Layer-Generation wird Yangtze Memory Technology (YMTC) den Markt mit erstem 3D-NAND aus China bedienen. Der Beginn der Massenfertigung wird für Ende 2019 erwartet. Bei der nachfolgenden Generation soll YMTC gleich auf 128 Layer gehen.
