Wie geplant hat SK Hynix in diesem Quartal den sogenannten „4D-NAND“ vorgestellt, der noch in diesem Jahr in Serie gefertigt werden soll. Dabei handelt es sich um 3D-NAND mit 96 Zellebenen (Layer) sowie Logikschaltkreisen in einer eigenen Ebene. Den Anfang macht eine TLC-Variante mit 512 Gigabit Speicherkapazität.
