Huaweis Consumer-Business-Group-CEO Richard Yu hat zur IFA 2018 das neue Flaggschiff-SoC Kirin 980 vorgestellt. Der Chip wird bei TSMC in 7 nm hergestellt und kommt auf 6,9 Milliarden Transistoren. Der Kirin 980 ist mit vier Cortex-A76 und vier Cortex-A55, Mali-G76 sowie zwei NPUs ausgestattet und zum 16. Oktober startklar.
