23.01.2018 10:55 Uhr, Quelle: ComputerBase

Grundsteinlegung: TSMCs neues 300-nm-Wafer-Werk für 5-nm-Chips

Am Freitag wird TSMC den Grundstein für seine neueste Waferfabrik im Southern Taiwan Science Park legen. Dort sollen ab 2020 300-mm-Wafer in Serie produziert werden, die für 5-nm-Chips und zukünftige Ableger davon vorgesehen sind.

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