02.04.2014 08:20 Uhr, Quelle: Heise

Interconnects: Mit Graphen gegen heiße Chips

Für die Prozessor-Industrie könnte das die Lösung für ein Problem sein, das durch immer kleinere Bauteile verschärft wird: Umhüllt man Kupfer mit Graphen, wirtd die Wärme deutlich besser abgeleitet.

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