Statt durch immer feinere Herstellungsverfahren die Bauteile von Mikroprozessoren zu verkleinern, um mehr davon auf gleicher Fläche unterbringen zu können und dadurch die Leistung zu steigern, sucht die Halbleiterindustrie parallel bei sogenannten „3D-Chips“ ihr Heil in der Vertikalen. Dabei kommt die TSV-Technik zum Einsatz.
