Nachdem Intel bereits erste Chip-Fabriken auf die Produktion mit großen 450-Millimeter-Wafern vorbereitet, will nun auch Chip-Auftragsfertiger TSMC die Produktion umstellen. Statt der bisherigen 300-Millimeter-Scheiben will man zukünftig die Chips auf den größeren Scheiben fertigen. In einem Verarbeitungsschritt können dadurch 50 Prozent mehr Chips produziert werden, was sich günstig auf die Chip-Preise auswirken dürfte. Während Intel di
