Elpida hat mit der Auslieferung erster Muster eines DDR3-SDRAM-Speicherchips auf Basis von TSV-Stackingtechnologie (Through Silicon Vias) begonnen. Bei der TSV-Technologie sind statt des üblichen Wire bondings vertikal durch das Silizium angeordnete, mit Kupfer gefüllte Löcher mit Durchmessern im Mikronbereich vorhanden.
