Eines der größten Probleme bei der weiteren Verkleinerung von Chipstrukturen ist die Suche nach neuen Herstellungsverfahren. Bereits jetzt sind die Wellenlängen des für die Fotolithographie benutzten Lichts größer als die Strukturen, die auf den Silizium-Wafern erzeugt werden. Als eine mögliche Lösung gilt die Selbstassemblierung.
