03.03.2020 14:27 Uhr, Quelle: Heise

Multi-Chip-Prozessoren: TSMC kombiniert Chips auf 1700 mm² riesigem Interposer

Mit einem neuen Interposer vom weltweit größten Chipauftragerfertiger TSMC können Hersteller mehrere Prozessoren mit sechs HBM2-Speicherstapeln kombinieren.

Weiterlesen bei Heise