YMTC hat weitere Details zum neuen 3D-NAND aus China veröffentlicht. Im Fokus steht die Xtacking-Architektur, bei der Chip-Logik und Speicher auf separaten Wafern hergestellt und erst anschließend miteinander verbunden werden. Mit dem Design verspricht YMTC nicht nur Vorteile bei der Datendichte, sondern auch beim Durchsatz.
